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芯片真空包装机原理示意图
时间: 2019-02-17 08:53 浏览次数:
芯片真空包装机具有设计先进、功能齐全、性能稳定可靠、适用范围广、封口强度好、使用维修方便等特点,芯片真空包装机是目前较理想的真空包装封口机。
  包装容器内盛装产品后,抽去容器内空气,达到预订真空度,而且完结封口工序的机器称为真空包装机。芯片真空包装机具有设计先进、功能齐全、性能稳定可靠、适用范围广、封口强度好、使用维修方便等特点,是目前较理想的真空包装封口机。
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芯片真空包装机原理示意图如下:

  1. 芯片双室自动真空包装机的目的:为防止产品于运送及储存中,因受潮而变质。产品因变质而于使用时产生不良品。用真空包装将产品放置于包装袋(真空袋)内,将袋内空气抽尽使产品处于一完全无氧之状态,可防潮、防尘、防锈、防氧化让产品易于保存不变质.
  2. 芯片真空包装机使用范围:凡需防尘、防氧化及需较长时间存放之产品。
  3. 芯片真空包装机使用包材:真空包装使用之包材称为真空袋,一般常用依材质不同可分为三种:尼龙质真空袋:依材质及�u程不同可区分为三种系列。ESD抗静电金属真空袋、抗静电铝箔真空袋
  4. 芯片真空包装机原理及方式:真空包装是将产品密封于薄膜袋内,并抽尽其中之空气使产品处于完全无氧之状态。能防潮、防尘、防锈及其他功能,可说是具安全作用并具备防污染的最佳包装。

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芯片真空包装机工作流程:

  1. 打开芯片真空包装机电源开关ON。
  2. 将已装入真空袋之产品置于芯片真空包装机真空室内,并将袋口平整放于封口座上。
  3. 芯片真空包装机上盖向下盖,即自动运转。
  4. 运转完毕芯片真空包装机上盖即自动打开。
  5. 取出包装完成物。
  6. 使用完毕后将芯片真空包装机电源开关关闭OFF。
 

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